Правильность нанесения термопасты – притча во языцех не только среди тех, кто первый раз перебирает процессор или видеокарту, но и среди матёрых «железячников». В этом материале разберём причины и следствия, что правильно и что нет, отделим мифы от реальности.
Зачем вообще нужна термопаста?
Всё дело в плоскостности. Металлическая поверхность, кажущаяся на взгляд идеально ровной, в действительности на макроуровне оказывается кривой как Windows Vista. Между процессором и подложкой системы охлаждения образуются маленькие воздушные зазоры, которые очень негативно сказываются на передаче тепла. Что ещё хуже, появляются области локального перегрева: по датчикам температура может быть нормальной, но какая-то область чипа перегревается. Наиболее часто это возникает у видеокарт, где кристалл контактирует с кулером напрямую.
И это мы ещё рассматриваем идеальный вариант, когда крышка процессора и подложка кулера хотя бы визуально ровные. На практике не редкость, когда подложка кулера с горбинкой (вообще почти всегда), когда процессор кривой (редко с AMD, чаще у Intel, особенно часто у чипов в исполнении LGA1700). Термопаста позволяет сгладить изъяны и кривизну сопрягаемых поверхностей.
Не борщи!
Казалось бы, не жалеем, мажем аки масла на бутерброд – вот и вся любовь джентльмены. Однако коэффициент теплопроводности хорошей термопасты кратно меньше, чем у алюминия и меди. Хорошая термопаста характеризуется коэффициентом теплопроводности «к югу» от 10 Вт/м*К. К примеру, у популярной Arctic Cooling MX-4 это 8,5 Вт/м*К, а абсолютным рекордсменом среди безопасных неметаллических паст является Alphacool Apex 17 (17 Вт/м*К). В свою очередь у алюминия порядка 236 Вт/м*К, а у меди почти 400 ватт.
Пара слов о выборе термопасты
В зависимости от типа основания кулера, будь то прямой контакт тепловых трубок с крышкой CPU, или же подложка с цельной пластиной, термопасты рекомендуются разные. В целом для прямого контакта, где изъянов поверхности явно больше, лучше подойдёт более густая паста, для основания с пластиной – более жидкая.
Но это в теории, в случае «сферических коней в вакууме». На практике сильно заморачиваться с показателем вязкости не стоит, используйте термопасту просто качественную. К примеру, хорошим соотношением цена/качество могут похвастаться вышеупомянутые пасты от Arctic Cooling, к тому же их можно купить в любом компьютерном магазине.
Как и сколько наносить?
Снова-таки, всё зависит от основания кулера. С прямым контактом чуть побольше, с пластиной поменьше. В нашем случае будет рассматриваться вариант с теплораспределительной пластиной. Он более распространён, к тому же у видеокарт, а для них эти рекомендации тоже актуальны, зачастую кулер с пластиной.
Существует несколько распространённых методов нанесения пасты. Кто-то наносит одну каплю в центре, кто-то несколько капель в разных местах, кто-то сам растирает пасту по всей крышке. В общем, кто на что горазд. Сами производители термопаст не спешат делиться рекомендациями. Здесь выделяется компания Noctua, разместившая нехитрую схему прямо на упаковке паст NT-H1 и NT-H2.
Не лишним будет добавить, что желательно поверхность процессора и подложку кулера перед нанесением пасты обезжирить. Подойдёт медицинский спирт, уайт спирит, бензин, по сути любой растворитель.
Тестирование
Мы провели тестирование, нанеся термопасту несколькими популярными и не очень методами:Маленькая точка в центре;Большая точка в центре;Тонкая полоса;Толстая полоса;Несколько точек;3 тонкие полосы;Крестом;Примерно распределено;Круг с точкой в центре;Равномерно распределено.
Для примера:
Результаты оказались следующими:
Как нетрудно заметить, уж очень большой разницы между методами нанесения нет. Разница между лучшим и худшим результатом составила всего 2 градуса. Самый лучший результат показал метод номер 7, крестом. Следом за ним равномерное распределение термопасты по крышке, но минус этого метода в трудозатратах.
Самый худший результат продемонстрировали методы, где термопасты банально много. Наихудший вариант – одна большая точка в центре. В тоже время почти наилучший – одна маленькая точка в центре.
Итоги
В итоге можно сказать, что прямо существенной роли медотика нанесения не играет. По большей части «роляет» её количество. Те подходы, где пасты просто больше, показали результаты похуже. Где пасты меньше – и результаты лучше. В любом случае разница в температурах не более пары градусов.
В случае с видеокартой, где контакт происходит не с медной крышкой, а непосредственно с кристаллом, всё обстоит чуть иначе. Если чип небольшой площади – я наношу одну точку в центре. Если видеокарта мощная, с большим GPU – лучше растереть по всей поверхности для избежания локальных перегревов.
Для любителей почитать только выводы кратко: перед нанесением термопасты сопрягаемые поверхности обезжирить, протереть насухо, пасту наносить крестом (X-образно). Этот метод хорошо подходит как для процессоров «народных» с крышкой стандартных габаритов, так и для HEDT-чипов с крупной крышкой.
